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焊锡膏

锡膏3（455x320）.jpg

锡膏3（455x320）.jpg

焊锡膏 Sn45Pb55

产品参数

★宽松的回流工艺窗口
★极佳的润湿与吃锡能力
★低气泡与空洞率
★可保持长时间的粘着力
★透明的残留物

适用范围

适用于SMT行业PCB表面电阻、电
容、IC等电子元器件的焊接

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